高通公司将在今年晚些时候推出其下一代移动平台Snapdragon 875。该处理器将为明年的下一波高端和中端智能手机提供动力。高通还有望推出更轻量级的芯片，称为Snapdragon870。Oppo可能是首批采用该轻量级高端芯片的智能手机品牌之一。
根据泄密者数字聊天站(通过GSMArena，Playfuldroid)的说法，Oppo正在开发一款将在Qualcomm Snapdragon 870处理器上运行的新型智能手机。该芯片可能配备3.2GHz CPU，这表明该处理器将非常强大，至少比当前的Qualcomm Snapdragon 865移动平台要强大。
有趣的是，Oppo的一位高管在8月份暗示了一款配备“精简版”高通Snapdragon 875的手机。
如前所述，高通将在今年12月推出Snapdragon 875移动平台。据说该处理器配备基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU，内置5G调制解调器，Spectra 580图像处理引擎和Snapdragon Sensors Core技术。
也有传言说它将结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器，采用四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM和低功耗音频子系统。据说该芯片组是使用5nm工艺制造的，这将使其效率高于当前基于7nm工艺的Snapdragon 865处理器。
据说Realme是最早提供配备Qualcomm Snapdragon 875处理器的手机的智能手机品牌之一。该公司可能会在其Realme 7系列下推出带有新芯片的手机。据报道，小米将与新芯片一起推出Mi 11和Mi 11 Pro。Redmi K40 Pro和Poco F3 Pro也有可能加入潮流。