联发科技在其Dimensty 5G SoC系列下推出了一些芯片组。今天，该公司宣布了另一款面向中端智能手机的芯片组-MediaTek Dimensity 720。
该芯片组的插槽正好位于Dimensity 800的下方，而旗舰芯片组位于Dimensity 1000和1000+系列中。联发科似乎不想动弹不得，并针对每个可能的价格范围推出芯片组，这与高通类似。
联发科技Dimensity 720使用台积电的7 纳米工艺制造。它带有一个集成的5G调制解调器，该调制解调器支持2CC载波聚合，VoNR，5G / 4G双SIM卡双待和6GHz以下5G。
它还具有联发科技5G UltraSave技术，该技术同时使用网络和内容感知智能来实时管理调制解调器的操作模式，以进一步延长电池寿命。
该芯片组在八核CPU中封装了两个工作在2GHz的ARM Cortex-A76大核，该公司声称可提高应用程序对流畅的用户体验的响应能力。它还包含一个ARM Mali G57 GPU，高达12GB的快速LPDDR4X内存和UFS 2.2存储，以实现快速的读写速度。
这款新的Dimensity 720 SoC支持90Hz高帧率显示器，并具有增强的视频流功能，例如MiraVision HDR10 +，并支持动态范围重新映射。
至于相机配置，它最多支持64兆像素的单传感器或由20兆像素和16百万像素传感器组成的双相机设置。它包含由联发科技的集成APU提供支持的一系列与AI相关的功能。
为了最大程度地降低始终开启的语音助手的功耗，该公司提供了一项称为“语音唤醒(VoW)”的功能。它还支持双麦克风降噪，因此语音助手可以更清晰地听到音频。
随着Dimensity 800系列和Dimensity 1000系列的推出，该公司也专注于游戏相关功能，而Dimensity 720似乎并非如此。这种新芯片组的关注点似乎是全球性的。 6 GHz以下的5G支持。
该公司已经确认，联发科Dimensity 720芯片组将为北美，欧洲和亚洲等地区的中端智能手机提供动力。但是，该公司尚未提供任何启动此SoC支持的设备的时间表。