英特尔已经发表了一篇博客文章，将关注点放在即将推出的Lakefield混合CPU上。英特尔将这些处理器称为混合CPU，它们利用英特尔的Foveros 3D堆栈技术将省电的“ Tremont”内核与性能可扩展的10纳米“ Sunny Cove”内核混合在一起。诸如Microsoft Surface Neo以及三星和联想等设计的设备预计将在今年晚些时候开始包装Intel Lakefield处理器。
以前，我们已经看到有关英特尔Foveros技术的各种新闻发布。我们首先报告说它是在2018年12月的英特尔架构日演讲中提到的。当时，英特尔预测我们将在2019年下半年看到第一款Foveros产品……总之，Foveros 3D超越了单片芯片设计，超越了EMIB。 2D集成实现3D集成-对于更高级别的密度fopr处理器“允许对SoC进行彻底的重新架构”。
英特尔在其最新博客文章中将Foveros描述为对喜欢外行的人进行甜蜜对待，如下所述：“ 考虑将芯片设计为层状蛋糕(1毫米厚的层状蛋糕)，而不是具有更传统煎饼式设计的芯片。” 此外，“煎饼糊”允许将技术IP块与各种内存和I / O元素混合搭配。
目前看来正在由多家英特尔合作伙伴测试的Lakefield芯片将Tremont和Sunny Cove内核混合为4 + 1配置。英特尔表示，这可以提供“在需要时可以提高生产效率，而在不需要时可以提高耗电效率以延长电池寿命”。是的-这意味着我们所了解的第一款Lakefield芯片是5C / 5T处理器。
巧合的是，Twitter的Tum Apisak注意到，仅在几周前，在线UserBenchmark数据库中就出现了Lakefield芯片(请参见上面的屏幕截图)。三星品牌的设备出现在数据库中，其ID为SAMSUNG_NP_767XCL。该设备随附了带有5C / 5T的Intel Core i5-L16G7。它可能是英特尔在有关Lakefield的新博客中提到的Samsung Galaxy Book S的版本。根据从UserBenchmark提取的数据，该芯片当前以1.4 GHz的基本时钟运行，此时为1.75 GHz的Turbo。当然，这可能不代表英特尔或三星的运输产品。