高通有望在今年晚些时候发布其新的旗舰SoC，即Snapdragon 875，其详细规格刚刚出现在新的漏洞中。该信息来自91mobiles。
消息人士称，Snapdragon 875将是该公司的首款采用5nm制造工艺制造的处理器。该过程将导致更好的性能和更低的功耗。
此泄漏已“被读者提示”，并且包括Snapdragon 875规格
消息人士说，请注意这些规格已经“被读者打翻”。我们不确定此信息的准确性如何，因此请带一点盐，因为这只是一个泄漏。
Snapdragon 875规格泄漏信息显示，该手机将包括基于Arm v8 Cortex技术构建的Kyro 685 CPU。它还将包括一个新的Snapdragon X60 5G调制解调器-RF系统。
整个芯片组的代号为SM8350，是SM8250(Snapdragon 865)的后续产品。包括Adreno 660 GPU，并由Adreno 665 VPU和Adreno 1,095 DPU提供支持。
该芯片将包括一个3G / 4G / 5G调制解调器(毫米波和6 GHz以下频段)。高通安全处理单元(SPU250)也将包括在内，Spectra 580图像处理引擎也是如此。
还将包括Snapdragon Sensors核心技术，以及外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan。
带有Hexagon向量扩展功能的Compute Hexagon DSP和Hexagon Tensor Accelerator也被包括在内。四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM可以说是相同的。
音频改进也将在船上
在音频方面，Snapdragon 875也将带来改进。它将提供与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器组合的低功耗音频子系统。
如您所见，这里分享了很多细节。这个细节非常具体，甚至有可能是准确的。我们只是无法确认它，而且它来自未经验证的来源。
高通公司可能会在今年12月发布Snapdragon 875，比Snapdragon 865早一年。请注意，当前的健康危机可能会影响生产和一切，因此可能比预期的要晚。
总体情况可能会将该公告推迟到2021年，但希望不会发生。据报道，该芯片将由台积电制造。