自今年年初以来，联发科一直在投放入门级和中端芯片组。这家台湾芯片制造商增加了不断增长的产品组合，宣布将Helio G95 SoC作为其最新产品。该公司将其作为最强大的智能手机4G芯片进行营销。它将与昨天刚正式发售的高通骁龙732G 竞争。
Helio G95与其前身Helio G90T在各个方面都相似。唯一的区别是，前者中存在的ARM Mali G76 3EEMC4 GPU的时钟频率为900Mhz，而不是后者为800MHz。因此，理论上它应该提供更好的游戏性能。
除了上述差异之外，新的Helio G95基本上就是内而外的Helio G90T。这意味着它是使用台积电(台湾半导体制造公司)相同的12纳米工艺技术制造的
它包括一个八核CPU，该CPU由2个时钟频率为2.05GHz的Cortex-A76内核和6个时钟频率为2GHz的Cortex-A55内核组成。此外，在存储部门，它最多可支持2个LPDDR4x RAM，时钟频率高达2133MHz，大小为10GB。对于存储，它可以与eMMC 5.1或UFS 2.1配对。
说到相机，它可以支持多达64MP的多相机设置，并能够以30fps的速度录制高达4K分辨率的视频。至于显示器，它可以支持高达2520 x 1080分辨率(FHD +)和90Hz刷新率的面板。
在连接性方面，其中的调制解调器支持4G，VoLTE，ViLTE，VoWifi，并且还支持WiFi 5，蓝牙5.0，GNSS(北斗，伽利略，格洛纳斯，GPS)以及FM广播。
此外，该芯片还配备了联发科 HyperEngine游戏技术，该公司声称可以通过同时使用WiFi和LTE数据连接来提供更好的连接性，以及更好的资源管理和改进的图形。
也就是说，新发布的联发科helio G95将在Realme 7上首次亮相，该版本将于9月3日在亚洲市场发布。同样，POCO X3 NFC将于9月7日正式发布，成为全球第一款具有竞争对手Qualcomm Snapdragon 732G的智能手机。